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申請條件

● 持有土地(農地、建地)持分可。

● 持有房屋,坪數不限,屋齡不拘。

● 20歲以上皆可辦理(沒有銀行65歲以上不可辦理的限制)。

● 向銀行貸款者,或未貸款者。 ● 已經向當舖或私人借貸者(可代償)。

● 負債比過高,銀行退件,個人信用瑕疵皆可辦理。

● 免徵信,免保人(退票,卡債過高,房貸遲繳)皆可承作。 申請需備文件

● 身分證正本,印鑑證明。

● 土地,建物所有權狀(正本)。

內容來自YAHOO新聞

欣興電子近年來急攻汽車板市場市占率,同時,曾子章也強調,欣興電子在中國大陸山東濟寧籌設的新廠,將在2016年7月開出首座每月產能60萬平方呎的汽車板廠;而欣興電子接手該筆來自聯電 (2303) 原為在當地設立太陽能事業的設廠用地,將可容納4座這樣的月產60萬平方呎產能的汽車板廠設廠。

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而華通則仍有其在Any Layer HDI製程產能擴充的規劃,其積極投資重慶的涪陵廠也在增設Any Layer HDI製程產能設備,預計華通Any Layer HDI製程產能總產能在2016年將由目前的35萬平方呎擴大到至少40萬平方呎。

由欣興電子揭露的2015年第3季財報內容,營收173.95億元,營業毛利率9.9%,稅前盈餘2.3億元,稅後盈餘1.58億元,單季每股稅後盈餘為0.1元;欣興電子2015年1-3季財報內容,營收470.62億元,營業毛利率7.9%,稅前虧損8.682.3億元,稅後虧損.14億元,每股稅後虧損為0.1元。

新聞來源https://tw.n大寮區二胎房貸ews.yahoo.com/華通-欣興搶市占率-高階hdi製程積極擴充中-103555378.html

聯電集團旗下的上市PCB廠商欣興電子在2015年第3季營運規模擴大挹注之下,毛利率也走高到9.9%的3季以來新高,結束連3季以來的虧損營運在第3季轉盈,單季淨利1.58億元,每股淨利0.1元。欣興電子累計2015年1-3季稅後虧損6.14億元,每股稅後虧損0.41元。

高階HDI製程PCB產能規模居台商PCB廠第1名的欣興電子在2015年第3季合併營收為173.95億元,較第2季的162.43億元成長7.09%,欣興電子在2015年第3季HDI板出貨較上季略增4%,IC載板季增16%,PCB季增1%,軟板季增6%,展望2015年第4季,手機需求持續暢旺,HDI出貨較上季可再成長推升其產能率到90-95%,傳統PCB產能利用率將由上季的85%降至80%,IC載板產能利用率預估將低於70%,也顯見高階HDI製程的市場需求極高,也讓欣興電子在此一製程積極擴充產能。

曾子章在接受訪問時並指出,欣興在2016年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎,並不包括其運用於IC載板用的既有每月18萬平方呎的Any Layer HDI製程產能。

在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的走勢下,具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成台商PCB在全球市場決戰的主戰場,目前台商PCB廠主要生產高階HDI廠商包括欣興 (3037) 、華通 (2313) 及燿華 (2367) 都在此一領域有擴產的動作,欣興電子董事長曾子章今天指出,欣興在明年將把Any Layer HDI製程產能由每月50萬平方呎擴充到70萬平方呎。

鉅亨網記者張欽發 台北

華通、欣興搶市占率 高階HDI製程積極擴充中

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